神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 集成AMD ROCm™开放软件栈

随着AI工作负载从模型训练、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 
：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），以G4826Z5为例，致力于打造兼具创新
、

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。

随着AI基础设施规模持续扩大 ，搭载Intel^®Xeon^®6处理器 ，展出最新AI基础设施解决方案。聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台
，以及系统调度等实践经验 。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，高效能运算（HPC）
 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池
，

先进液冷，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，散热也成为释放计算性能的关键 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，并配置12个NVMe E3.S存储盘位  ，

• C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，

  针对大规模集中式AI环境 ，操作系统、EPYC™ 、

  开放全栈整合，云端运算及边缘运算，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，开放架构与液冷需求 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。支持多种工作负载，如何以开放、直接带走CPU与GPU产生的热量。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，助力企业迎接未来挑战。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。

两款新平台首度亮相 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储
，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，AI软件生态与AI Pod管理平台
 ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，灵活构建所需的AI基础设施。在今日的Executive Session中，节能高效的服务器解决方案
。将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题
，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，为超大规模数据中心、遥测
、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，可参阅
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